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CZ硅抛光片

研磨片运用领域较广,如光通信领域、微型电机领域、硬盘领域等。
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产品描述
参数
直径(mm) 76.2-150
直径公差(mm) X±0.3可根据客户要求调整
导电类型/掺杂剂 N型/Ph/As/Sb、P型/B
晶向 <111>、<100>
电阻率范围(Ω.cm) 0.001-60
径向电阻率变化(%) N型≤18% P型≤10%
氧含量(at cm-3 ) ≤1×1018
碳含量(at cm-3 ) ≤5×1016
厚度及公差(um) 根据客户要求
颗粒度 根据客户要求
其他参数 按SEMI标准或客户要求
表面状态 单面抛光或双面抛光

CZ硅抛光片

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CZ硅抛光片
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