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2025-07-14
近年来，全球硅片产能扩张呈现出加速态势，这一趋势在2024年尤为显著。
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碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料，近年来在半导体产业中扮演着越来越重要的角色。
原子级抛光工艺在半导体制造领域取得了显著进展，成功将硅片表面粗糙度降低至0.1nm这一全新极限。
我们致力于为客户提供高品质的产品与服务，始终将客户的满意度放在首位。
